Micron 2027 Bellek Planını Açıkladı, Rakiplerin Tasarımını Reddetti

Micron'un başkanı ve teknoloji direktörü Scott DeBoer çarşamba sabahı analistlere şirketin teknoloji yol haritasını anlattı. Sunumun en net cümlesi bir rakip tasarıma yönelikti: DeBoer, 4F² denen DRAM tasarımında temel sorunlar olduğunu söyledi.

İkinci mesaj arzla ilgiliydi. DeBoer'e göre yapay zekâ için geliştirilen yeni bellek türleri bit başına daha çok silisyum harcıyor ve bu, sıradan bellek arzını daha da sıkıştırıyor.

Micron sunumun slaytlarını henüz yayımlamadı. Aşağıdaki webinar ayrıntıları toplantıyı izleyen Stocktwits'in aktarımına dayanıyor.

Micron'un 2027 Planı: Yeni DRAM, G11 NAND ve Dikey HBM

Yeni DRAM düğümü 2027'nin ikinci yarısında Boise'deki fabrikada üretime girecek. Aktarımlarda 1-delta diye geçen düğüm, bit yoğunluğunu %25 civarında artırıyor. Haberlere göre Samsung eşdeğer düğümü 2027 sonuna hedefliyor.

NAND tarafında Micron bir nesli atlayıp G11'e geçiyor. Katman sayısı 400'ü aşan çip, G9'un iki katı yoğunluk ve 1,5 katı veri hızı sunacak; o da 2027'nin ikinci yarısında üretime girecek.

Yüksek bant genişlikli bellek HBM4 seri üretimde ve yığın başına saniyede 2,8 terabayt veri taşıyor. DeBoer'e göre bu yığınlardan yüz tanesi kabaca dünyanın toplam internet bant genişliğine denk.

Yeni ürün dikey HBM: bellek işlemcinin yanına değil, doğrudan üstüne yığılıyor. DeBoer bunun için katmanları lehimsiz birleştiren hibrit bağlama tekniğinin şart olduğunu söyledi. Micron bu pazarda üçüncü sırada; Counterpoint'e göre ikinci çeyrekte SK Hynix %50, Samsung %33, Micron %18 paya sahipti.

4F² Tartışması: Micron Rakiplerinden Ayrıldı

DRAM'de her bit küçük bir kondansatörde tutulan elektrik yüküdür. 4F², hücreleri bugünkü 6F² düzenine göre daha sıkı yerleştiren ve hücre başına %33 daha az alan kaplayan tasarımdır.

DeBoer'e göre yoğunluğu sınırlayan şey hücrenin şekli değil, kondansatörlerin arasındaki mesafe. Bu yüzden 4F²'nin üstünlüğünü biraz efsane olarak niteledi: "There's fundamental problems with 4F squared scaling." — "4F² ölçeklemesinde temel sorunlar var."

Micron bu tasarımı yirmi yıldır incelediğini, ama maliyet ve karmaşıklık yüzünden ticari olarak seçmediğini söylüyor. Şirketin alternatifi 3D DRAM, yani hücreleri katman katman üst üste dizmek; bu yolun takvimi ekonomiye bağlı.

Açılış Zili 12 Ekim'de CXMT'nin 4F² hamlesini yazmıştı; Samsung'un da bu tasarıma 2028'de geçmesi bekleniyor. Micron haklıysa, EUV makinesi olmadan yoğunluk artırma rotası kâğıttaki kadar geniş değil.

Piyasa webinarı bir ürün tanıtımı olarak dinledi. Asıl haber arz tarafındaydı.

Yeni Bellek Neden Daha Çok Silisyum Harcıyor

Micron CEO'su Sanjay Mehrotra Mart 2025'te HBM3E'nin aynı sayıda bit için DDR5'in üç katı silisyum harcadığını söylemişti. Bu oranın HBM4'te artacağını, HBM4E'de dördü aşacağını eklemişti. DeBoer çarşamba aynı çarpanın dikey ürünlerde de yükselmeye devam ettiğini söyledi.

Bu yüzden Micron, sektörün DRAM bit arzının 2027 ve 2028'de yılda %20'nin biraz üstünde büyüyeceğini ve iki yıl da talebe yetmeyeceğini öngörüyor. Şirket 2027 HBM arzının büyük çoğunluğunu yüksek zamlarla şimdiden sözleşmeye bağladı.

Darlık fiyata yansıyor. Micron'un son çeyrekte brüt kâr marjı %87'ye çıktı ve şirket eylül-kasım çeyreği için 61,5 milyar dolar gelir öngörüyor.

Webinardan Önce Satılan Hisseler ve Tayvan Grevi

DeBoer'in 16 Ekim'deki satışı yaklaşık 25,7 milyon dolar tuttu ve elinde 147.430 hisse kaldı. SEC'e verilen Form 4'e göre satış, 17 Temmuz'da kurulan 10b5-1 planıyla yapıldı.

Bu planlar satışın tarihini ve koşullarını aylar önceden sabitler; yönetici sonradan öğrendiği bilgiye göre zamanlama yapamaz. Ayrıntı: İçeriden İşlemler.

İkinci risk Tayvan'da. Micron'un DRAM ve HBM ürettiği Taoyuan fabrikasındaki sendika 22 Ekim'de bir günlük uyarı grevi yapacak; 7 Ekim oylamasında 2.012 oyun 1.994'ü grevden yanaydı. Sendika faaliyet kârının %15'ini istiyor, Taichung'daki sendikayla ise anlaşma imzalandı.

Hisse çarşamba öğleden sonra %2,3 artışla 916,88 dolardan işlem gördü. Yükseliş açılış öncesinde, webinardan önce başlamıştı ve Taichung anlaşmasına bağlandı; sunumun fiyatı ayrıca oynattığına dair iz yok. Aşağıdaki grafik hissenin haziranda gördüğü 1.255 dolarlık zirveden bu yana izlediği yolu gösteriyor.

Okur İçin Ne Anlama Geliyor

• Piyasa 2027 takvimini fiyatlamadı; hisse webinardan önce, Tayvan'daki anlaşma haberiyle yükselmeye başlamıştı.
• Silisyum çarpanının yükselmesi sıradan DRAM arzını daraltıyor; bu Micron, SK Hynix ve Samsung için fiyat gücü, belleği satın alan sunucu üreticileri için maliyet demek.
• İzlenecek eşik 2027'nin ikinci yarısı: yeni DRAM düğümü Boise'de Samsung'un 2027 sonu hedefinden önce hacme ulaşırsa Micron HBM5 yarışına önde girer.
• Tezi bozacak risk, 4F² üzerine bahis yapan rakiplerin yoğunlukta Micron'un beklediğinden hızlı ilerlemesi; Micron'un 3D DRAM yolu henüz takvimsiz.

Webinarın içeriği, Micron slaytları yayımlamadığı için toplantıyı izleyen Stocktwits'in 21 Ekim aktarımına dayanıyor; DeBoer'in sözleri bu aktarımdan. Finansal sayılar ve arz öngörüsü Micron'un 30 Eylül tarihli bilanço metninden, hisse satışı SEC'e verilen Form 4'ten, grev bilgisi Reuters ve Focus Taiwan'dan, 2025 silisyum oranı Blocks and Files'ın aktardığı kazanç çağrısından, pazar payı Counterpoint'ten alındı.